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东莞市兆科电子材料科技有限公司

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北京2.8W软性导热硅胶片TIF300性能稳定,寿命持久,可压缩性
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产品: 浏览次数:0北京2.8W软性导热硅胶片TIF300性能稳定,寿命持久,可压缩性 
品牌: 兆科
导热率: 2.8 W/mK
使用温度范围: -40 To 160 ℃
厚度范围: 0.25mm-5.0mm
单价: 面议
最小起订量: 20 片
供货总量: 56465 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-05-14 14:55
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详细信息
 产品简介

TIF™300 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。可提供多种厚度选择、可压缩性、寿命持久、性能稳定。

 

产品特性

  • 良好的热传导率: 2.8W/mK
  • 带自粘而无需额外表面粘合剂。
  • 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
  • 可提供多种厚度选择,性能稳定,寿命持久
  •  
 

产品应用

广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。

 

 

产品参数

     TIF300 系列特性表
颜色 灰色  Visual 熱容積 1 l/g-K ASTM C351
   结构&成份  陶瓷填充硅橡胶    ********** 介电常数 10.2 MHz ASTM D150
 导热率 2.8 W/mK ASTM D5470 体积电阻率   6.4X1013 Ohm-meter   ASTM D257
 硬度 27  Shore 00 ASTM 2240 使用温度范围 -40 To 160 ℃ **********
 比重 2.41g/cc ASTM D297    总质量损失 (TML) 0.45% ASTM E595
   厚度范围

 0.010"-0.200"
    (0.25mm-5.0mm)
     

    ASTM D374  

防火等级 94 V0 UL E331100
 

产品包装

标准厚度:

0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

安全处置方法无需特别防护,存储方法低温干燥,远离明火,避免阳光直射即可,详细方法可参考产品物质安全资料表。

原文链接:http://www.daolie.cn/chanpin/29998.html,转载和复制请保留此链接。
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